Die Anzahl freier Ladungsträger ist stark temperaturabhängig.
In einem Halbleiter gibt es statistische Prozesse: Generation und Rekombination.
Materialgrößen: Lebensdauer, Diffusionslänge
Atome je Volumeneinheit 4..5·1022 cm-3
Dotierung
Dotierung
Dotierung nennt man das Einbringen von Fremdatomen
Akzeptorband
3 wertiges Element
Frei bewegliche Löcher
Donatorband
5 wertiges Element
Frei bewegliche Elektronen
Störstellenerschöpfung
Alle Störstellen ionisiert.
p-Halbleiter
p=NA=NA-
n-Halbleiter
n=ND=ND+
Raumtemperatur
Normalfall
Quelle Wikipedia Defektelektron Dotierung
Dotierung
Störstellenreserve
Niedrige Temperatur T<70K
p+
Bilder schematisch:
Anzahl der Fremdatome sehr hoch
Dotierungskonzentration:
1·1014cm-3.. 1·1021cm-3
Beispiel:
3 dimensionaler Kristall Silizium:
Dotierung: 1·1018cm-3 Phosphor
Siliziumatome: 4.99 ·1022cm-3
1 Phosphoratom auf 50000 Siliziumatome
Was passiert, wenn NA und ND vorhanden sind?
Quelle Wikipedia Defektelektron Dotierung
Beispiel
Ein Si-Halbleiter ist mit 1·1018cm-3 Bor
und 4 ·1017cm-3 Phosphor dotiert.
Wie groß ist die Löcherdichte und Elektronendichte bei Raumtemperatur und Störstellenerschöpfung?
NA = 1·1018cm-3
ND = 4 ·1017cm-3
ND < NA
Störstellenerschöpfung:
p = NA - ND
= 1·1018cm-3 - 4 ·1017cm-3
= 6 ·1017cm-3
Massenwirkungsgesetz: n_i^2=n·p n = \frac{n_i^2}{p}
=\frac{1.5·10^{10}cm^{-3} · 1.5·10^{10}cm^{-3}}{6 ·10^{17}cm^{-3}}
= 375cm^{-3}
Ladungsträgerbeweglichkeit Mobility in Doped Semiconductors
Auf einem Siliziumchip sind integrierte Widerstände mit einer
Phosphordotierung von 4·10^{17}cm^{-3} realisiert.
Die Widerstände sind 20 \mu m lang,
4 \mu m breit und
2 \mu m tief.
Berechnen sie den spezifischen Widerstand ,
den spezifischen Leitwert und den Widerstand des dotierten Gebietes bei Raumtemperatur.
\mu_p= 190 cm^2V^{-1}s^{-1},
\mu_n=460cm^2V^{-1}s^{-1}
n=N_D= 4·10^{17}cm^{-3} n_i^2=n·p p=\frac{n_i^2}{n}=\frac{1.5·10^{10}cm^{-3}1.5·10^{10}cm^{-3}}{4·10^{17}cm^{-3}}=563cm^{-3} \kappa = e \mu_n n + e \mu_p p = 29.4 \Omega^{-1}cm^{-1}
\rho = \frac{1}{\kappa} = 0.034 \Omega cm R=\frac{\rho l}{A}=\frac{l}{\kappa A} = \frac{l}{e (\mu_n n + \mu_p p)A }
R=\frac{20·10^{-4}cm}{1.6·10^{-19}C (460cm^2V^{-1}s^{-1}4·10^{17}cm^{-3} +
200cm^2V^{-1}s^{-1}563cm^{-3})4·10^{-4}cm·2·10^{-4}cm}
R = 849 \Omega
Beispiel:Nachdenken über die Lösung
Dotierung:
4·10^{17}cm^{-3}
Geometrie: 20 \mu m lang,
4 \mu m breit und
2 \mu m tief
Beweglichkeit und Einheit: \mu_p= 190 cm^2V^{-1}s^{-1},
\mu_n=460cm^2V^{-1}s^{-1}
Der Anteil der Minoritäten an der Leitfähigkeit ist vernachlässigbar.
µn n >> µp p
Ergebnis: 849 Ω
Ladungsträgertransport
Ein elektrisches Feld bewegt Ladungsträger:
Feldstrom, Driftstrom (Drift current)
Eindimensionale Stromdichte für Elektronen j_n^{drift} = Q_n v_n = (-q·n)(-\mu_nE) j_n^{drift} = qn\mu_nE [A/cm^2] j_T^{drift} = j_n + j_p = q(n\mu_n + p\mu_p)E
This defines electrical conductivity: \sigma = q(n \mu_n + p \mu_p) (\Omega cm)^{-1}
Resistivity \rho
is the reciprocal of conductivity: \rho = \frac{1}{\sigma} (\Omega cm)
Ein Konzentrationsgradient bewegt Ladungsträger Diffusionsstromdichte (diffusion current) j_n^{diff} = q D_n\frac{\delta n}{\delta x} [A/cm^2] Quelle Jaeger Blalock Microelectronic
Was bedeuten die Gleichungen?
Wie kann man Sie physikalisch interpretieren
Ladungsträgergeneration und Rekombination
Mechanismen für die Elektronen-Loch-Paarbildung
Thermische Generation Gth
Leckstrom
Fotogeneration GPh
Solarzelle, Photozelle
Stoßionisation Gav
Durchbruch, Ausfall elektronische Bauteile
G = G_{th}+ G_{Ph} + G_{av} G_{th}=-R=\frac{n_i^2-np}{\tau_p(n+n_1)+\tau_n(p+p1)} \tau_n, \tau_p, Elektronenlebensdauer
Analytische Lösung für Sonderfälle, Numerische Lösung
Die Poissongleichung verbindet Ladung und elektrisches Feld.
Die Kontinuitätsgleichung führen eine örtliche Stromdichtenänderung
auf eine zetiliche Änderung der Ladungsträgerkonzentraztion zurück.
Die Stromdichte wird von dem Driftstrom und Diffusionsstrom bestimmt.